Toray2500 菜單介紹

1、目錄1機器的技術(shù)參數(shù)2機器的簡介3機器的操作4常見的故障5新程序的編制一 機器的參數(shù)1 IC的適用范圍2 機器的精度：+3um-3um3 壓縮空氣：0.5Mpa4 真空：-80KPr 5 電源：220V 3相 50HZ6 電流：30A二機器的簡介：FG2500機器分七個部分組成：1 Substrate load 如圖1： (如圖1)該機構(gòu)主要有進出料倉，料盤的傳送機構(gòu)和攝像頭的照鏡系統(tǒng)組成。其中吸取玻璃的機械臂是由四個交流伺服馬達組成，分別控制X，Y，Z，R，它可以根據(jù)你輸入的數(shù)據(jù)精確的吸取玻璃。在進料倉門旁邊有個setp stop按鈕（如圖2），是用來在機器運行中打開進料倉門的。 (如圖2)

2、2 Substrate transfor機構(gòu)（如圖3）：該機構(gòu)是由兩個獨立控制的交流伺服馬達組成，可以分別將玻璃從前一個平臺傳送到下一個平臺。 (如圖3)3ACF bond 機構(gòu) （如圖4）：ACF bonding是用于將ACF粘貼在玻璃上，它主要有ACF平臺，ACFbonding和Camera系統(tǒng)組成，其中ACF平臺有X，Y，Z，R四個交流伺服馬達組成，它的主要工作過程是將放在平臺上的玻璃進行Camera照鏡，然后通過平臺上的馬達進行位置調(diào)整，最后在玻璃的相應位置貼上ACF。 (如圖4)3 Chip load機構(gòu)：（如圖5） 該機構(gòu)由IC的進出料倉，IC傳送機構(gòu)和Camera照鏡系統(tǒng)組成。I

3、C傳送機構(gòu)由四個獨立控制X，Y，Z，R的交流伺服馬達組成。該機構(gòu)是將料盤中的IC由IC robot 吸取后，用Camera先對其進行初步的對位，再將IC放在Slide上，最后，由slide將IC傳送到預壓邦頭上。在其進出料倉門旁也有一個step stop按鈕，其作用與玻璃進出料倉的按鈕一樣。 (如圖5) 4 Prelimment bonging機構(gòu)：（如圖6）該機構(gòu)由預壓部分，Camera照鏡部分和平臺移動部分組成，其中平臺有X，Y，Z，R四個獨立控制的交流伺服馬達組成。該機構(gòu)主要工作過程是由平臺將玻璃傳送到Camera處，然后，分別對IC和玻璃的mark進行照鏡，通過平臺的四個坐標馬達進行位

4、置調(diào)整，使IC和玻璃的位置一致后再進行預壓。 (如圖6)5 Main bonding 機構(gòu)：（如圖7） 該機構(gòu)主要有平臺移動機構(gòu)，Camera照鏡系統(tǒng)和Main bonging機構(gòu)三部分組成，其中main bonding平臺是由四個伺服馬達組成，它們的X，Y是由一個馬達控制，而Z軸是各自獨立控制的。其主要工作過程是將平臺上的玻璃先照鏡，然后通過平臺的伺服馬達調(diào)整，以便使邦頭能夠壓在IC的相應位置上。 (如圖7)6 unload機構(gòu)（如圖8）這部分是將邦好的IC 傳送出來，它的尾端有一個光電感應器。當感應器感應到玻璃后會停止傳送帶的轉(zhuǎn)動。防止玻璃從傳送帶上跌落。7 G2500機身前的主要按鈕（如

5、圖9） Power on 機器得電 Power off 機器失電 Cal on 預壓處作calibration Main power 主開關(guān) 8FG2500機身前的顯示儀器（如圖10）Over heat temp display 超溫報警器Prebonding heat control 預壓溫度控制器ACF1 head ACF邦頭1的溫度控制器ACF2 head ACF邦頭2的溫度控制器Main bond1 head Main bond1的溫度控制器Main bond2 head Main bond2的溫度控制器Camera calibration temp caflection Calibr

6、ation的溫度控制器Attechment Attechment的真空顯示器三開機準備：a) 電源和氣壓供應是否完好b) 將Main power順時針旋轉(zhuǎn)至 on，打開主電源開關(guān)，Power on開始閃爍。c) 按power on 開關(guān)使之常亮。d) 轉(zhuǎn)到觸摸屏，按Delain home return等待Home return complete出現(xiàn)在觸摸屏頂端開機完成。 1材料準備1將裝有玻璃的膠盒放入機器進料倉。2器運行時，先按一下step stop使之亮，然后打開進料倉門，將膠盤缺角朝外由上到下放進料架后關(guān)好門，再將燈按滅，同樣方法取出空膠盤。2ACF安裝（如圖12）1檢查ACF型號及有效

7、期。2將ACF加熱器關(guān)閉，以免在安裝過程中燙傷。3關(guān)閉ACF壓頭旋轉(zhuǎn)馬達，松開旋，取出代換ACF卷。4用無塵布或棉簽熬酒精清洗ACF纏繞各處,(各導輪，分離杠，測試用玻璃，壓頭及平臺)5 上ACF卷并繞好擰緊旋鈕。6 開旋鈕馬達，確認ACF所處位置能夠被ACF感應器監(jiān)測到。7 按Semiautomatic operation tape fed and cut start,等ACF送完后，再按restart,再送一次ACF，用膠帶粘掉壓頭下已切斷的ACF。3膠帶安裝：（如圖13）1 根據(jù)不同的產(chǎn)品類型及工藝選擇不同類型壓膠帶。2 關(guān)閉旋轉(zhuǎn)馬達，松開旋鈕，取待換膠及空軸。3 換上新膠帶并打開旋轉(zhuǎn)馬

8、達。4。自動生產(chǎn)：1按Automatic mode yes start.5停止自動生產(chǎn)： 1按Stop pause 機器立刻停止 2按Cycle pause 機器完成當前步后停止 3按Stop discharge 機器完成所有已從專用膠盤中取出的待邦品后停止 4按stop production 機器完成所有進料倉的待邦品后停止6機器轉(zhuǎn)換型號：1在完成原點回歸的狀態(tài)下，按product data operation2選中所要轉(zhuǎn)換的型號，按load,少等片刻，屏幕跳出success3按Return回到原屏幕，按Home return7關(guān)機：1按觸摸屏右下角的End yes2退出Windows程序3

9、逆時針將Main power轉(zhuǎn)至Off四常見故障：常見故障更正行動1.System errors系統(tǒng)故障 Door oper 門開 Door lock error門未鎖定 Pallet door S/W error料倉門按鈕錯誤2.Preliminary bonding unit 預壓部分 Substrate suction sensor ON time-out LCD 真空不良 Substrate on table suction check error 工作臺LCD真空不良 Suction sensor ON time out during chip receiving 壓頭下chip真空

10、不良 Substrate not found on table 找不到工作臺上的LCD Unknown chip on tool 吸嘴上的 chip不良 Chip mark seach failed for bonding alignment 找不到chip 上的對位標記 Substrate mark seach failed for bonding alrgnment 找不到LCD 上的對位標記3.Chip load unit Chip 供料部分 Conscutive chip suction error during pickupChip 吸取過程中真空不良 Suction sensor

11、ON time out 吸嘴真空不良 Chip not found on slider不能發(fā)現(xiàn)滑臺上的Chip Unkown chip on slide 多余的Chip在滑臺上 Chip not found on hand 不能發(fā)現(xiàn)吸嘴上的Chip Unkown chip on hand 多余的Chip 在吸嘴上 Chip not found on reversal table 不能發(fā)現(xiàn)翻轉(zhuǎn)臺上的 Chip No pallet to be supplied section 供料部沒有供料盤 Consecutive mark seach failed for pickup alignment 吸

12、取Chip后對位時找不到標記 Alarm supply pallet will run out 報警供料盤快完了4 ACF application unit ACF 貼附部分Substrate suction senser ON time out LCD真空不良Substrate-on-table suctiom check error 工作臺上LCD真空不良Substrate not found on table 不能發(fā)現(xiàn)吸嘴上的LCDApplication check error ACF貼附檢查錯誤Tape out ACF用完5 Main bonding unit 主壓裝置Substrat

13、e suction senser ON time-out LCD 真空不良Substrate-on-table suction check error 工作臺LCD真空不良Substrate not revome from table LCD留在工作臺上未取走Substrate not found on the table 工作臺LCD真空不良Cover tape out 白膠帶用完6 Substrate load unit 進料裝置Consecuitve substrate suction error during pickup 吸嘴下沒有LCDUnknow substrate on han

14、d 吸嘴下LCD真空不良Substrate not found on hand吸嘴下LCD真空不良No pallet to be supplided in supply section LCD進料倉內(nèi)沒有料盤Pallet not found LCD盤沒有找到Unknow pallet 料盤感應出錯Substrate mark seach error LCD 標志沒有找到Close the door and resume operation關(guān)好門重試Close the door and resume operation關(guān)好門重試Press the pallet door s/w and resu

15、me operation按滅料倉門按鈕后重試Remove open the door and remove LCD,resume opertion 按Revome,開門取走LCD，重新開始Remove open the door and remove LCD,resume opertion 按Revome,開門取走LCD，重新開始Remove open the door and remove chip,resume opertion 按Revome,開門取走chip，重新開始Remove open the door and remove LCD,resume opertion 按Revome,

16、開門取走LCD，重新開始Remove open the door and revome chip from the tool,resume operation 按Revome,開門取走LCD，重新開始Reject reject the current chip, resume operation 按Reject,丟棄當前的chip后，重新開始Reject reject the current substrate, resume operation 按Reject,丟棄當前的LCD后，重新開始Next chip resume operation from next chip 按Next chip

17、 丟棄當前的Chip,從下一個重新開始Next pallet replase the pallet and resumes operatiom 按Next pallet 丟棄當前的Chip,從下一盤重新開始Revome open the door and revome the chip,resume operatiom. 按Revome 開門取走Chip,重新開始Revome open the door and revome the chip,resume operatiom 按Revome 開門取走Chip,重新開始Revome open the door and revome the ch

18、ip,resume operatiom 按Revome 開門取走Chip,重新開始Revome open the door and revome the chip,resume operatiom 按Revome 開門取走Chip,重新開始Revome open the door and revome the chip,resume operatiom 按Revome 開門取走Chip,重新開始Revome open the door and revome the chip,resume operatiom 按Revome 開門取走Chip,重新開始Revome Re-executes the

19、 pallet take outoperation 按Revome，重新確認供料盤被取走，重新開始Ignore Ignore this error to allow operation to continue 按Ignore,忽略此錯誤后重新開始Retry resumes operation accordin to the circumstances 按Retry 轉(zhuǎn)到手動方式找完標記后重新開始Next chip Resume operation from the next chip 按Next chip，丟棄當前的chip,從下一個開始Next pallet Replace the pall

20、et and resume operation 按Next pallet,丟棄當前的pallet，從下一個盤開始Revome open the door and revome the substrate,resume operatiom。按Revome 取走LCD，重新開始Revome open the door and revome the substrate,resume operatiom 按Revome 取走LCD，重新開始Revome open the door and revome the substrate,resume operatiom 按Revome 取走LCD，重新開始R

21、e-application applied ACF again after dummy application 按Re-application 執(zhí)行一個貼附后重新開始Reject reject the substrate and execute s dummy application 按Reject 丟棄當前的LCD，執(zhí)行一個試貼附后，重新開始Revome open the door and revome the substrate,execute dummy application 按Revome 取走LCD，執(zhí)行一個貼附后，重新開始Ingor Ingor the error and all

22、ow operation to continue 按Ingor 忽略此錯誤后繼續(xù)正常工作change a new tape,Dummy application execates dummy application and then continue operation 更換一卷新的ACF，進行一次試貼附后，繼續(xù)工作Revome open the door and revome the substrate,resume operatiom。按Revome 取走LCD，重新開始Revome open the door and revome the substrate,resume operatio

23、m。按Revome 取走LCD，重新開始Revome open the door and revome the substrate,resume operatiom。按Revome 取走LCD，重新開始Revome open the door and revome the substrate,resume operatiom。按Revome 取走LCD，重新開始Change a new tape and Retry to continueRevome open the door and revome the substrate ,Clean the backup resume operatio

24、n 換新膠帶按Retry繼續(xù)，按Revome打開門取走LCD，清潔。Next substrate Resumes operation from the next substrate 按Next substrate 將從下一個重新開始Next pallet Replace the pallet and resume operation 按Next pallet 將從下一盤重新開始Complete terminates operation in the stop-after-discharge mode 按Complete 機器不再取料，做完當前LCD后停止Revome open the door

25、 and revome the substrate,resume operatiom。按Revome 取走LCD，重新開始Revome open the door and revome the substrate,resume operatiom。按Revome 取走LCD，重新開始Revome open the door and revome the substrate,resume operatiom。按Revome 取走LCD，重新開始Complete terminate operation in the stop-after-discharge mode 按Complete 機器不再取

26、料，做完當前LCD后停止Revome open the door and revome the substrate,resume operatiom。按Revome 取走LCD，重新開始Revome open the door and revome the substrate,resume operatiom。按Revome 取走LCD，重新開始Rrject reject the substrate 按Reject 放棄當前的LCD五新程序的編制：一.屏幕各項說明: 文件地址 數(shù)值的設(shè)定范圍 頁面滾動鍵 目錄欄 當前設(shè)定選擇頁面 數(shù)字輸入 MARK設(shè)定鍵 回車鍵 數(shù)字輸入鍵: 二.產(chǎn)品參數(shù)的輸

27、入:1.玻璃的參數(shù)Material type: 選擇相應的產(chǎn)品生產(chǎn)類型,(0為COG,1為FOG,2為COF)X Length of substrate: 輸入玻璃軸的長度Y Length of substrate: 輸入玻璃Y軸的長度Substrate thickness: 玻璃的總厚度Glass thickness: 大玻璃的厚度Polarized thickness: 分光片的厚度 Number of chip to be mounted on substrate: 設(shè)定壓在玻璃上的IC數(shù)量substrate ref point-ref point for sbustrate trans

28、fer: 輸入玻璃中心點的坐標Chip type X Y: IC壓在玻璃上的中心坐標Number of substrate on pallet: X: 膠盤X方向的玻璃數(shù)量 Y: 膠盤Y方向的玻璃數(shù)量X pitch for pallet: X方向兩塊玻璃之間的距離Y pitch for pallet: Y方向兩塊玻璃之間的距離 Pallet height: 膠盤的高度Pallet ref point-ref point for substrate transfer: 以膠盤左下角為原點,輸入左下角第一塊玻璃的中心坐標 2.IC的參數(shù):Height: IC的厚度X length: IC X方向的

29、長度Y length: IC Y方向的長度NO.of trays on pallet: 底盤上X和Y方向的IC盤數(shù)量:X pitch(for trays on pallet): X方向IC盤的間距Y Pitch(for trays on pallet): Y方向IC盤的間距Pallet reference point-chip reference point: 以底盤的左下角為原點,左邊第一個IC盤的左下角坐標Tray height: IC盤的厚度Pallet height: 底盤的厚度Number of chip on tray: IC在IC盤內(nèi)X和Y方向的數(shù)量X pitch(for chi

30、p on a tray): IC盤內(nèi)X方向兩塊IC間的間距Y pitch (for chip on tray): IC盤內(nèi)Y方向兩塊IC間的間距Tray reference point-chip center: 以IC盤的左下角為原點,左邊第一個IC的中心坐標NO.of trays on pallet: 底盤上X和Y方向的尾巴數(shù)量X pitch(for trays on pallet): X方向尾巴的間距Y Pitch(for trays on pallet): Y方向尾巴的間距Pallet reference point-chip reference point: 以底盤的左下角為原點,左邊

31、第一個I尾巴的中心坐標Pallet height: 底盤的厚度3.玻璃的傳送: 3.1 玻璃的傳送設(shè)定:Substrate load: pickup direction 吸嘴吸取玻璃時是否旋轉(zhuǎn)(0:0 1:90 2:180 3:270)Substrate load: delivery direction 吸嘴放玻璃時是否旋轉(zhuǎn)(0:0 1:90 2:180 3:270)Substrate load: No of retries substrate: 如果吸嘴吸取第一塊玻璃失敗,設(shè)定將向后嘗試幾塊玻璃.Substrate load: No of chips for suction retry: 如

32、果第一次吸取失敗,在同一塊玻璃上還要進行幾次吸取. ACF平臺中心到玻璃預壓中心的X和Y距離 預壓平臺中心到玻璃預壓中心的X和Y距離 主壓平臺中心到玻璃預壓中心的X和Y距離3.2 玻璃傳送時真空的時間控制: 真空的開啟延時 真空的關(guān)閉延時 吹風開啟延時3.3 玻璃傳送點的設(shè)定: 玻璃加載處吸嘴吸取玻璃的位置 吸嘴放到ACF平臺的位置 ACF平臺吸取玻璃的確位置 ACF平臺傳送玻璃時的位置 預壓平臺吸取玻璃時的位置 預壓平臺傳送玻璃時的位置 預壓平臺傳送玻璃時的位置(傳送到C2) 主壓平臺吸取玻璃的位置 主壓平臺傳送玻璃的位置3.4 分光片厚度測定: 分光片自動測試厚度是否選用(0:不用, 1:

33、使用) 以玻璃的右上角為原點,設(shè)定第一點的檢測坐標 以玻璃的右上角為原點,設(shè)定第二點的檢測坐標 開始高度 減緩到設(shè)定速度 碰到測試臺后再下行多少 測試分光片停留時間 設(shè)定分光片的厚度的誤差(自動測試的厚度與輸入的數(shù)值之間的差值)3.5 進料部分的玻璃MARK設(shè)定: 是否選用這個攝像頭(0:不選用, 1:選用) 選擇照MARK的方式(0:用一個影像對一個MARK進行對照, 1:用一個影像對兩個MARK進行對照, 2:用兩個不同的影像對兩個MARK進行分別對照) 原點到兩個MARK之間的距離(0:以玻璃的中心到兩個MARK的距離, 1:以MARK1為原點) 是否計算相應的數(shù)值(0:不選用, 1:選

34、用) 是否在吸取下一塊玻璃時進行位置補償(0:不選用, 1:選用) 以玻璃的右上角為原點,輸入MARK1的坐標位置 選用第幾個MARK 延時多少時間后照鏡 照鏡后延時多少時間再移動 兩個MARK間的誤差(照鏡后自動計算值與輸入值的誤差) 兩個MARK間的擴展誤差 中心燈光的亮度設(shè)定 環(huán)行燈光亮度設(shè)定 第二次照鏡 第三次照鏡(如果第一次照鏡失敗,機器會按你輸入的數(shù)值調(diào)整燈光亮度后再進行取鏡一般設(shè)定第一次在原來的燈光亮度下增加10,第二次在原來的燈光亮度下減低10) 幾次照鏡的時間間距4.IC的傳送:4.1:IC傳送設(shè)定: 選擇第一IC進料盤 選擇第一滑塊傳送點 選擇邦頭吸取IC時的原點(0:以邦

35、頭的中心為原點, 1:以邦頭的 邊為原點 如果第一次沒有吸取IC,再進行幾次吸取 如果第一快IC沒有吸取,再向后吸幾塊 是否選用翻轉(zhuǎn)臺(0:選用, 1:不選用) IC中心與邦頭中心的間距 陶瓷吸片中心與邦頭中心的間距 陶瓷吸片的邊與IC邊的間距4.2 IC傳送中的真空時間控制: 真空的開啟延時 真空的關(guān)閉延時 吹風開啟延時4.3 IC的傳送位置: 吸嘴到IC盤處吸取IC的位置 翻轉(zhuǎn)臺接收IC的位置 翻轉(zhuǎn)臺傳送IC的位置 滑塊接收IC的位置 邦頭吸取IC的高度 邦頭吸取IC的位置4.3 IC傳送中的MARK設(shè)置: 是否選用這個攝像頭(0:不選用, 1:選用) 選擇照MARK的方式(0:用一個影像

36、對一個MARK進行對照, 1:用一個影像對兩個MARK進行對照, 2:用兩個不同的影像對兩個MARK進行分別對照) 原點到兩個MARK之間的距離(0:以玻璃的中心到兩個MARK的距離, 1:以MARK1為原點) 是否計算相應的數(shù)值(0:不選用, 1:選用) 以IC的中心為原點,輸入MARK1的坐標位置 選用第幾個MARK 延時多少時間后照鏡 照鏡后延時多少時間再移動 兩個MARK間的誤差(照鏡后自動計算值與輸入值的誤差) 兩個MARK間的擴展誤差 中心燈光的亮度設(shè)定 環(huán)行燈光亮度設(shè)定 第二次照鏡 第三次照鏡(如果第一次照鏡失敗,機器會按你輸入的數(shù)值調(diào)整燈光亮度后再進行取鏡一般設(shè)定第一次在原來的

37、燈光亮度下增加10,第二次在原來的燈光亮度下減低10) 幾次照鏡的時間間距5.ACF的粘貼 5.1ACF邦頭參數(shù)的設(shè)定: 膠帶的寬度 是否使用分離桿(0:不用. 1:選用) ACF刀架閉合時間 測試ACF的長度 測試ACF時的壓力 測試ACF時邦頭需要壓多少時間 測試ACF時邦頭壓完ACF后需冷卻多少時間 邦頭與下部平臺需預留的空間. 是否使用ACF膠帶結(jié)束標記報警(0:不選用. 1:選用) 感應到ACF膠帶結(jié)束標記后還向前走多少距離5.2 ACF的長度和位置調(diào)節(jié) ACF粘貼的條件 ACF粘貼的位置 ACF粘貼的位置 ACF檢測位置 清除以上各個數(shù)值5.3ACF粘貼所需相關(guān)條件: 選用哪個邦頭

38、來粘貼ACF(1:邦頭1, 2:邦頭2) 輸入所需ACF的長度 輸入粘貼ACF時的壓力 輸入邦頭需壓多少時間 ACF壓完后需冷卻多少時間 輸入應對ACF進行幾點檢測(0:不檢測) 以粘在玻璃上的ACF左下角為原點,輸入各檢測點的坐標 在檢測點上停留多少時間5.4 ACF處的玻璃MARK設(shè)定: 是否選用這個攝像頭(0:不選用, 1:選用) 選擇照MARK的方式(0:用一個影像對一個MARK進行對照, 1:用一個影像對兩個MARK進行對照, 2:用兩個不同的影像對兩個MARK進行分別對照) 原點到兩個MARK之間的距離(0:以玻璃的中心到兩個MARK的距離, 1:以MARK1為原點) 是否計算相應

39、的數(shù)值(0:不選用, 1:選用) 是否對這快玻璃傳送到下一個工作位的位置進行補償(0:不選用, 1:選用) 是否在吸取下一塊玻璃時進行位置補償(0:不選用, 1:選用) 以玻璃的右上角為原點,輸入MARK1,2的坐標位置 選用第幾個MARK 延時多少時間后照鏡 照鏡后延時多少時間再移動 兩個MARK間的誤差(照鏡后自動計算值與輸入值的誤差) 兩個MARK間的擴展誤差 中心燈光的亮度設(shè)定 環(huán)行燈光亮度設(shè)定 第二次照鏡 第三次照鏡(如果第一次照鏡失敗,機器會按你輸入的數(shù)值調(diào)整燈光亮度后再進行取鏡一般設(shè)定第一次在原來的燈光亮度下增加10,第二次在原來的燈光亮度下減低10) 幾次照鏡的時間間距6 IC

40、的預壓:6.1陶瓷邦頭和各MARK的選項: 記住玻璃MARK調(diào)整后的位置 記住前一次調(diào)整的玻璃MARK位置 是否計算玻璃相應的數(shù)值(計算相應偏差) 是否對這快玻璃傳送到下一個工作位的位置進行補償 是否在吸取下一塊玻璃時進行位置補償 是否計算IC相應的數(shù)值(計算相應偏差) 在自動工作時是否對攝像頭的Z軸進行自動校正 陶瓷邦頭的厚度 邦頭與下部平臺需預留的空間6.2 IC預壓的位置及相關(guān)條件: 預壓時的條件 玻璃MARK的樣本號 IC的欲壓位置 清除以上數(shù)據(jù)6.3 預壓時邦頭的相應參數(shù): 開始高度 結(jié)束高度 減緩到設(shè)定速度 增加到相應的速度 碰到測試臺后再下行多少 預壓邦頭的溫度控制 邦頭預壓前的

41、溫度 邦頭開始預壓時的溫度 預壓過程中根據(jù)時間不同可以設(shè)定不同的溫度控制,以便得到更好的預壓效果 預壓的邦頭壓力控制 起始預壓壓力 預壓過程中根據(jù)時間不同可以設(shè)定不同的壓力控制,以便得到更好的預壓效果 預壓前用特定溫度等待 超出規(guī)定時間 (如果選用了預壓前用特定溫度等待這一項,在沒有預壓時邦頭的溫度沒有在規(guī)定時間內(nèi)達到相應的溫度,則機器將顯示超出時間報警信息) 在預壓過程中檢測其溫度 在預壓位置上等到邦頭溫度降下來 超出規(guī)定時間 (如果選用了上一選項,在預壓時邦頭的溫度沒有在規(guī)定時間內(nèi)降到相應的溫度,則機器將顯示超出時間報警信息) 邦頭冷卻 開始時間 外部冷卻 開始時間 冷卻時間 IC真空關(guān)閉

42、延時 吹氣時間6.4 照取MARK的幾種方式: MARK取鏡方式選擇: 0: 不照MARK 1: 按設(shè)定編號對照MARK 2: 手動對照MARK 3: 自動對照MARK 4: 提取相應參數(shù)6.5 玻璃MARK設(shè)定及參數(shù): 選擇照MARK的方式(0:用一個影像對一個MARK進行對照, 1:用一個影像對兩個MARK進行對照, 2:用兩個不同的影像對兩個MARK進行分別對照) 原點到兩個MARK之間的距離(0:以玻璃的中心到兩個MARK的距離, 1:以MARK1為原點) 以預壓中心為原點,輸入MARK1,2的坐標 選用第幾個MARK 延時多少時間后照鏡 照鏡后延時多少時間再移動 兩個MARK間的誤差

43、(照鏡后自動計算值與輸入值的誤差) 兩個MARK間的擴展誤差 中心燈光的亮度設(shè)定 環(huán)行燈光亮度設(shè)定 第二次照鏡 第三次照鏡(如果第一次照鏡失敗,機器會按你輸入的數(shù)值調(diào)整燈光亮度后再進行取鏡一般設(shè)定第一次在原來的燈光亮度下增加10,第二次在原來的燈光亮度下減低10) 幾次照鏡的時間間距6.6 IC的MARK設(shè)定及其參數(shù): 選擇照MARK的方式(0:用一個影像對一個MARK進行對照, 1:用一個影像對兩個MARK進行對照, 2:用兩個不同的影像對兩個MARK進行分別對照) 原點到兩個MARK之間的距離(0:以玻璃的中心到兩個MARK的距離, 1:以MARK1為原點) 以預壓中心為原點,輸入MARK

44、1,2的坐標 選用第幾個MARK 延時多少時間后照鏡 照鏡后延時多少時間再移動 兩個MARK間的誤差(照鏡后自動計算值與輸入值的誤差) 兩個MARK間的擴展誤差 中心燈光的亮度設(shè)定 環(huán)行燈光亮度設(shè)定 第二次照鏡 第三次照鏡(如果第一次照鏡失敗,機器會按你輸入的數(shù)值調(diào)整燈光亮度后再進行取鏡一般設(shè)定第一次在原來的燈光亮度下增加10,第二次在原來的燈光亮度下減低10) 幾次照鏡的時間間距7 主壓部分:7.1 陶瓷邦頭和白膠帶: 陶瓷邦頭的厚度 是否使用白膠帶(0:不用, 1:使用) 每壓一次白膠帶送進長度 白膠帶送進時間 白膠帶送進幾次 連續(xù)向前送進多少距離 白膠帶送進時間 平臺的調(diào)整高度7.2 主

45、壓的位置調(diào)整和相關(guān)條件: 主壓的條件 主壓的位置 清除相關(guān)參數(shù)7.3 主壓邦頭的相關(guān)條件: 開始高度 結(jié)束高度 減緩到設(shè)定速度 增加到相應的速度 碰到測試臺后再下行多少 主壓邦頭的溫度控制 邦頭主壓前的溫度 邦頭開始主壓時的溫度 主壓過程中根據(jù)時間不同可以設(shè)定不同的溫度控制,以便得到更好的主壓效果 主壓的邦頭壓力控制 起始主壓壓力 主壓過程中根據(jù)時間不同可以設(shè)定不同的壓力控制,以便得到更好的主壓效果 主壓前用特定溫度等待 超出規(guī)定時間 (如果選用了主壓前用特定溫度等待這一項,在沒有主壓時邦頭的溫度沒有在規(guī)定時間內(nèi)達到相應的溫度,則機器將顯示超出時間報警信息) 在主壓過程中檢測其溫度 在主壓位置上等到邦頭溫度降下來 超出規(guī)定時間 (如果選用了上一選項,在主壓時邦頭的溫度沒有在規(guī)定時間內(nèi)降到相應的溫度,則機器將顯示超出時間報警信息) 邦頭冷卻 開始時間 主壓時關(guān)閉白膠帶的收緊馬達7.4 主壓處玻璃的MARK設(shè)定: 是否選用這個攝像頭(0:不選用, 1:選用) 選擇照MARK的方式(0:用一個影像對一個MARK進行對照, 1:用一個影像對兩個MARK進行對照, 2:用兩個不同的影像對兩個MARK進行分別對照) 原點到兩個M